6月13日,沪指盘中震荡回落,科创50指数逆市上扬;两市成交额有所放大啥配股票,场内近3500股飘绿。
行业板块涨少跌多,半导体、电机、仪器仪表、电网设备板块涨幅居前,化肥行业、医药商业、贵金属、农牧饲渔、中药板块跌幅居前。
数据显示,北美PCBBB值(订单出货比)已连续3个月在1以上,2024年4月订单额和出货量当月同比同时实现正增长。此前有机构指出,英伟达GB200的服务器下半年正式放量,AI服务器PCB主要新增在GPU板组;同时AI服务器对传输速率要求较高,需要用到20-30层的HDI板,而且在材料选择上会用到超低损耗材料,其价值量进一步提升。中金公司表示,国内PCB设备公司已逐渐具备全球竞争力,或将受益行业新一轮技术创新;财信证券指出,2024年全球PCB市场有望迎来复苏,关注PCB中具有更高增速及壁垒的细分领域;方正证券认为,AI有望成为带动PCB行业成长的新动力,国内对算力PCB布局的公司有望核心受益。
目前全球玻璃基板及TGV市场份额高度集中,核心技术、高端产品仍掌握在国外先进企业手中。但是国内部分显示面板企业在玻璃基板领域具备一定的技术沉淀。TGV技术或降低对设备环节的要求,使得国产厂商具备快速追赶机会,国内PCB设备公司在激光钻孔、磁控溅射、水电镀和激光显影等领域,已逐渐具备全球竞争力,或将受益行业新一轮技术创新。
财信证券:2024年全球PCB市场有望迎来复苏
高多层板、HDI板、封装基板增速较高,并具备更高技术壁垒。根据月度数据判断,预计行业正温和复苏,建议关注PCB中具有更高增速及壁垒的细分领域。
1、数通板:全球通用人工智能技术加速演进,AI服务器及高速网络系统的旺盛需求对大尺寸、高速高多层板的需求推动有望持续,建议关注:沪电股份、深南电路等;
2、汽车板:汽车行业电气化、智能化和网联化等技术升级迭代和渗透率提升将为多层、高阶HDI、高频高速等方向的汽车板细分市场提供强劲的长期增长机会,建议关注:沪电股份、胜宏科技等;
3、封装基板:半导体国产化大势所趋,建议关注:兴森科技等;
4、覆铜板:重点关注在高端产品不断取得突破的公司。
方正证券:PCB行业2024年一季度显著修复AI引领新一轮增长
PCB板块2024年一季度呈现明显的淡季不淡特征,核心在于需求复苏以及各大厂商修炼内功,产品结构持续优化。往后展望,AI有望成为带动PCB行业成长的新动力,同时伴随整机集成度的提升,HDI用量有望持续增长,国内对算力PCB布局的公司有望核心受益。此外覆铜板行业经历前两年的去产能过程,当前产品价格已处底部区间。伴随下游需求复苏以及上游原材料价格上涨,覆铜板价格在2024年有望持续上行。
中银证券:PCB行业“周期+成长”双重逻辑有望持续共振
2024年,伴随全球半导体周期复苏大势及以苹果XR、AIPC等为代表的终端创新推出,PCB行业“周期+成长”双重逻辑有望持续共振,建议关注:
原油78.80和79.90分别做空,止损各70点,止盈各200点。
供应方面,以沙特阿拉伯和俄罗斯为首的OPEC+成员国周日同意将自愿减产220万桶/日的石油产量延长至第二季度,在对全球经济增长和该组织以外产量增加的担忧之际,为市场提供了额外支撑。
1、AI算力:沪电股份、深南电路等;
2、AI端侧:鹏鼎控股、景旺电子等;
3、覆铜板涨价:生益科技等。
浙商证券:PCB/CCL相关个股有望迎来新一轮成长机遇
当前AI需求快速上涨,AI服务器有望在未来几年呈现高双位数增长,其中PCB/CCL价值量较高,技术壁垒深厚,相关个股有望迎来新一轮成长机遇。此外,传统PCB/CCL行业正处于周期底部,伴随宏观经济回暖,2024年消费电子有望复苏,产业链厂商景气有望快速回归。
(本文不构成任何投资建议,投资者据此操作啥配股票,一切后果自负。市场有风险,投资需谨慎。)